作為發(fā)展“綠色照明”的有效途徑，LED照明可以減少單位耗電量，有效提高從電能向光能轉(zhuǎn)化的效率，并減少這一過程中污染物和溫室氣體的排放，具有明顯的節(jié)能環(huán)保效應和廣泛的產(chǎn)品應用領域。因此，LED照明被認為是符合低碳經(jīng)濟發(fā)展模式、最有發(fā)展?jié)摿Φ母呒夹g產(chǎn)業(yè)之一。LED產(chǎn)業(yè)鏈一般可以分為外延、芯片、封裝和產(chǎn)品應用等幾個環(huán)節(jié)，其中封裝技術是一項重要的技術，尤其是在我國，封裝技術的發(fā)展優(yōu)于其他技術分支，已有多家規(guī)模較大的封裝生產(chǎn)企業(yè)，其研發(fā)活動也較為活躍。
本文以中國專利檢索系統(tǒng)（CPRS）中已公開的LED封裝領域相關專利文獻為切入點進行專利分析，檢索時間為2010年12月底。
主要研究方向分析
目前LED封裝的主要形式包括傳統(tǒng)的直插式、支架式、表面貼式封裝，以及新型功率LED封裝。傳統(tǒng)的LED封裝功率小、散熱差、光通量低，隨著LED向半導體照明方向發(fā)展，LED封裝必須滿足較大的耗散功率、良好的散熱效果以及較高的光效率等要求。
對于半導體照明來說，研發(fā)人員可以從以下幾個方面對LED封裝進行深入研究：開發(fā)新型封裝材料，如研發(fā)導熱率高的基板，以及可代替環(huán)氧樹脂的高透光率、耐熱、耐UV輻射的封裝樹脂；開發(fā)兼顧散熱性能與取光效率的封裝結構；開發(fā)新的熒光粉涂敷工藝，發(fā)展熒光粉均勻的熒光板技術以及將熒光粉與封裝材料混合技術；研發(fā)多芯片集成封裝，采用常規(guī)芯片進行高密度組合封裝的功率型LED可以獲得較高發(fā)光通量等。
專利申請基本狀況
如圖7所示，從1985年開始，LED封裝技術領域中國專利申請量逐年攀升，進入20世紀后，更是呈現(xiàn)直線上升的發(fā)展態(tài)勢，到2007年左右，專利申請量達到了900多件，2008年的年度專利申請量與2007年基本持平。由于2009年至2010年尚有不滿18個月而未被公開的專利申請，因此2009年至2010年的申請量未能全部體現(xiàn)在數(shù)據(jù)中。
在LED封裝技術領域，截至2010年，國外在華的專利申請占中國專利申請總量的33.4%；國內(nèi)申請人的專利申請占中國專利申請總量的66.6%，可見國內(nèi)申請多于國外在華申請。在國內(nèi)申請中，臺灣地區(qū)申請人的申請量占申請總量的28％，可見臺灣申請人在封裝技術領域的專利活動比較活躍。
專利申請類型分析
對LED封裝技術領域中國專利申請進行構成狀況分析，得到如下結論：
在國外來華專利申請中，有1559件發(fā)明專利申請，占申請總量的99%以上。由于發(fā)明專利權的穩(wěn)定性要高于實用新型專利，可見國外申請人期望在中國維持較長時間的專利權。另外，在發(fā)明專利申請中，通過《專利合作條約》（PCT）途徑提交的專利申請有803件，占申請總量的51.2％，表明國外申請人在國際市場上也已經(jīng)做出了相應的專利布局。
在國內(nèi)專利申請中，發(fā)明專利申請占58％，實用新型專利申請占42％，實用新型專利申請的比重相對較大。與發(fā)明專利相比，實用新型專利的保護期限較短，可見國內(nèi)申請人主要尋求在短期內(nèi)受到專利保護。除此之外，實用新型專利申請不需要進行實質(zhì)審查，其技術含量在整體上也不如發(fā)明專利。可見，國內(nèi)申請人在專利布局上與國外相比還存在一定差距。
在國內(nèi)專利申請中，PCT發(fā)明專利申請僅占0.3%，可見國內(nèi)申請人在國際市場上進行專利布局的較少，在國際市場上還缺乏核心競爭力。
專利申請法律狀態(tài)分析
對國外來華發(fā)明專利申請的法律狀態(tài)進行分析，得到如下結果（詳見圖8）：40％的專利申請獲得了授權，視撤、駁回、終止以及放棄的專利申請僅占11.4％，另有48.6％的專利申請仍在審批中。
對國內(nèi)發(fā)明專利申請的法律狀態(tài)進行分析，得到如下結果（詳見圖9）：國內(nèi)發(fā)明專利申請的授權率約為28％，與國外來華發(fā)明專利申請授權率40.9%還有一定的差距。國內(nèi)授權發(fā)明專利申請占已審批專利申請的比率為61％。
從上述分析可以看出，在LED封裝領域中國專利申請中，國內(nèi)企業(yè)和科研院所的研究較為活躍，專利申請量也較多。但是，從國內(nèi)外申請中發(fā)明專利申請所占比重以及授權率來看，國內(nèi)申請又處于明顯劣勢。
國內(nèi)專利申請技術領域分析
LED封裝技術領域的國內(nèi)專利申請主要集中在白光技術、熒光體技術、封裝工藝、散熱裝置和光學裝置5個領域。國內(nèi)專利申請量最多的技術領域是散熱裝置，其他幾個技術分支的申請量基本接近。國內(nèi)在散熱裝置領域具有一定的自主知識產(chǎn)權，并且具有相當大的生產(chǎn)規(guī)模，詳見圖10。
國內(nèi)主要申請人分析
對國內(nèi)LED封裝技術主要專利申請人及其申請量進行分析可以看出，臺灣地區(qū)在該領域的優(yōu)勢非常明顯，尤其是富士康。此外，中國大陸的主要申請人有佛山國星、寧波安迪等幾家企業(yè)，詳見表1。
對國內(nèi)主要專利申請人的專利申請進行技術分布分析得出，這些申請人在研究領域和專利申請方面各有側重，如富士康申請的重點在于散熱裝置和光學裝置，億光電子則在光學裝置和封裝工藝方面有所建樹，光寶科技在熒光體和白光技術方面的申請要多于其他領域，一詮精密工業(yè)則完全不涉足熒光體和白光技術，而以上幾大申請人均為臺灣企業(yè)。
對于中國大陸申請人來說，以佛山國星和寧波安迪為代表，其中佛山國星在封裝工藝領域的專利申請僅有2件，在其他方面的專利申請則相對均衡，并無明顯集中點，而寧波安迪則在散熱裝置領域的專利申請明顯多于其他領域。
在國內(nèi)申請中，針對散熱裝置的專利申請較多，并且與產(chǎn)業(yè)結合較為緊密，在中國臺灣、廣東、福建等地具有多個大型工廠生產(chǎn)散熱裝置并具有自主知識產(chǎn)權，也占據(jù)了一定規(guī)模的市場。
綜上所述，在LED封裝領域，國內(nèi)申請人已經(jīng)進行專利布局，并且具有一定的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。但是，國外在華申請的發(fā)明授權率較高，我國企業(yè)在該領域的發(fā)展是機遇與挑戰(zhàn)并存。對此，筆者認為，我國相關企業(yè)還應該繼續(xù)鞏固產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，保持研發(fā)力量，將產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為知識產(chǎn)權優(yōu)勢，從而鞏固我國在該領域的市場地位。
